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北京媯水邀您一起奔赴2023 碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇

日期：2024-10-03 21:03

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摘要：展會預(yù)告 |北京媯水邀您一起奔赴2023 碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇

在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國電子科技集團第四十八研究所聯(lián)合組織籌辦的半導(dǎo)體論壇會將在長沙舉行。論壇將圍繞 “碳化硅襯底、外延及器件相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展”、“關(guān)鍵零部件及制造工藝突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導(dǎo)體”，邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高?？蒲性核砩钊胙杏?，攜手促進(jìn)國內(nèi)碳化硅及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。