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展會(huì)預(yù)告| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)來(lái)啦！
日期：2024-10-03 07:59
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摘要：2024年6月21至23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在山東濟(jì)南召開(kāi)。北京媯水科技有限公司6月21號(hào)-23號(hào)在S15號(hào)展位等您，歡迎廣大客商及業(yè)界朋友們前來(lái)蒞臨觀展。
2024年6月21至23日，“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在山東濟(jì)南召開(kāi)。
此次會(huì)議的主題方向包括：碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用 ；氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應(yīng)用；砷化鎵、磷化銦晶體及其應(yīng)用。
北京媯水科技有限公司6月21號(hào)-23號(hào)在S15號(hào)展位等您，歡迎廣大客商及業(yè)界朋友們前來(lái)蒞臨觀展。
會(huì)議日程安排如下：
